深圳市昊威通科技有限公司

印制电路板化学镀镍/金工艺和常见品质问题的探讨

发布时间:2011/10/15 | 点击次数:5116

<DIV align=left>Ø  引言</DIV>
<DIV align=left>随着电子行业的飞速发展和人类环保意识的不断增加，为了满足印制线路板表面封装（SMT）的可靠性，从焊垫的平整性、焊接性、持久性和环保性等方面的要求，业界行家们开发推出了系列高可靠性的PCB焊垫表面处理工艺，如化学镀锡、离子喷锡、化学镀银、化学镀镍/金和OSP抗氧化（有机抗氧化可焊膜）工艺等新的表面处理工艺。几种表面处理工艺都具有较强的可操作性和稳定性。其中化学镀镍/金工艺更胜一筹，易操作、易储存、易焊接。化学镀镍/金制程适用于制作阻焊膜之后的印制电路板的裸铜区域（一般是焊脚或连接盘的导通孔）进行选择性镀覆的化学处理方法。</DIV>
<DIV align=left>化学镀镍/金工艺能在裸露的铜表面和金属化孔内沉积上均匀的化学镍/金镀层，即使是高厚径比印制板的小孔也如此。化学镀镍/金还特别用于超细线电路，通过线路边缘和侧壁的最佳覆盖达到完全抗蚀保护，同热风整平相比较，化学镀镍/金处理工艺中没有特别高的温度，印制板基材不会产生热应力变形。此外，热风整平对通孔拐角处的覆盖较差，而化学镀镍/金却能够达到很好覆盖效果。</DIV>
<DIV align=left>与有机可焊涂覆层相比较，除了熔焊性能之外，化学镀镍/金镀层还具有好的搭接焊（贴装元器件、热压互连和邦定器件等）、接触导通和散热功能等。</DIV>
<DIV align=left>当然化学镀镍/金工艺在处理的过程中处理不当也易出现一些可靠性和外观性方面的品质问题，如黑垫（表面封装后元器件脱落）、漏镀Ni/Au、渗镀Ni/Au、甩镍、甩金和劣质镀层镀（镀层粗糙、金色不良）等。针对操作中有可能出现的问题，以斯坦得公司（Standard Company）推出的化学镀镍/金药水控制要求进行工艺探讨。</DIV>
<DIV align=left>Ø  化学镀镍/金工艺流程</DIV>
<DIV align=left>    通过酸性除油去除制作阻焊膜之后的印制电路板的裸铜区域表面轻微氧化、油脂</DIV>
<DIV align=left>²作为化学镀镍金流程，只要具备以下7个工作站就可满足其生产要求</DIV>
<DIV align=left>酸性除油（3～7min）→ 微蚀（1～1.5min）→ 预浸（1.0～1.5min）→ 活化（2～5min）→ 化学镀镍（20～30min）→化学镀薄金（6～12min） </DIV>
<DIV align=left>²<U>化学镀镍/金</U>的工艺流程及操作参数见表1</DIV>
<DIV align=center>表1  Aurotech 之工艺流程及操作参数</DIV>
<TABLE cellSpacing=0 cellPadding=0 width="91%" border=1>
<TBODY>
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<DIV align=center>工序号</DIV></TD>
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<DIV align=center>工序名称</DIV></TD>
<TD width="13%">
<DIV align=center>药品名称</DIV></TD>
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<DIV align=center>配制浓度</DIV></TD>
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<DIV align=center>控制范围</DIV></TD>
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<DIV align=center>PH值</DIV></TD>
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<DIV align=center>处理温度</DIV></TD>
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<DIV align=center>处理时间</DIV></TD></TR>
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<DIV align=center>1</DIV></TD>
<TD width="13%">
<DIV align=center>酸性去油</DIV></TD>
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<DIV align=center>ST801</DIV></TD>
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<DIV align=center>100ml/L</DIV></TD>
<TD width="13%">
<DIV align=center> </DIV></TD>
<TD width="13%">
<DIV align=center>∕</DIV></TD>
<TD width="13%">
<DIV align=center>35～40℃</DIV></TD>
<TD width="13%">
<DIV align=center>3～7min</DIV></TD></TR>
<TR>
<TD width="8%">
<DIV align=center>2</DIV></TD>
<TD width="13%">
<DIV align=center>两级逆流水洗（自来水）</DIV></TD>
<TD width="13%">
<DIV align=center>∕</DIV></TD>
<TD width="13%">
<DIV align=center>∕</DIV></TD>
<TD width="13%">
<DIV align=center> </DIV></TD>
<TD width="13%">
<DIV align=center>∕</DIV></TD>
<TD width="13%">
<DIV align=center>室温</DIV></TD>
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<DIV align=center>2～3min</DIV></TD></TR>
<TR>
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<DIV align=center>3</DIV></TD>
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<DIV align=center>微蚀</DIV></TD>
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<DIV align=center>Na<SUB>2</SUB>S<SUB>2</SUB>O<SUB>8</SUB></DIV></TD>
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<DIV align=center>100g/L</DIV></TD>
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<DIV align=center>∕</DIV></TD>
<TD width="13%" rowSpan=2>
<DIV align=center>25～35℃</DIV></TD>
<TD width="13%" rowSpan=2>
<DIV align=center>1～1.5min</DIV></TD></TR>
<TR>
<TD width="13%">
<DIV align=center>H<SUB>2</SUB>SO<SUB>4</SUB></DIV></TD>
<TD width="13%">
<DIV align=center>20ml/L</DIV></TD>
<TD width="13%">
<DIV align=center> </DIV></TD></TR>
<TR>
<TD width="8%">
<DIV align=center>4</DIV></TD>
<TD width="13%">
<DIV align=center>两级逆流水洗（自来水）</DIV></TD>
<TD width="13%">
<DIV align=center>∕</DIV></TD>
<TD width="13%">
<DIV align=center>∕</DIV></TD>
<TD width="13%">
<DIV align=center> </DIV></TD>
<TD width="13%">
<DIV align=center>∕</DIV></TD>
<TD width="13%">
<DIV align=center>室温</DIV></TD>
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<DIV align=center>2～3min</DIV></TD></TR>
<TR>
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<DIV align=center>5</DIV></TD>
<TD width="13%">
<DIV align=center>酸洗</DIV></TD>
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<DIV align=center>H<SUB>2</SUB>SO<SUB>4</SUB></DIV></TD>
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<DIV align=center>20ml/L</DIV></TD>
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<DIV align=center>∕</DIV></TD>
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<DIV align=center>室温</DIV></TD>
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<DIV align=center>1～1.5min</DIV></TD></TR>
<TR>
<TD width="8%">
<DIV align=center>6</DIV></TD>
<TD width="13%">
<DIV align=center>两级逆流水洗（DI水）</DIV></TD>
<TD width="13%">
<DIV align=center>∕</DIV></TD>
<TD width="13%">
<DIV align=center>∕</DIV></TD>
<TD width="13%">
<DIV align=center> </DIV></TD>
<TD width="13%">
<DIV align=center>∕</DIV></TD>
<TD width="13%">
<DIV align=center>室温</DIV></TD>
<TD width="13%">
<DIV align=center>1～1.5min</DIV></TD></TR>
<TR>
<TD width="8%">
<DIV align=center>7</DIV></TD>
<TD width="13%">
<DIV align=center>预浸</DIV></TD>
<TD width="13%">
<DIV align=center>ST803</DIV></TD>
<TD width="13%">
<DIV align=center>30g/L</DIV></TD>
<TD width="13%">
<DIV align=center> </DIV></TD>
<TD width="13%">
<DIV align=center>2.5～3.0</DIV></TD>
<TD width="13%">
<DIV align=center>室温</DIV></TD>
<TD width="13%">
<DIV align=center>1～1.5min</DIV></TD></TR>
<TR>
<TD width="8%" rowSpan=2>
<DIV align=center>8</DIV></TD>
<TD width="13%" rowSpan=2>
<DIV align=center>活化</DIV></TD>
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<DIV align=center>ST803</DIV></TD>
<TD width="13%">
<DIV align=center>30g/L</DIV></TD>
<TD width="13%">
<DIV align=center> </DIV></TD>
<TD width="13%" rowSpan=2>
<DIV align=center>2.5～3.0</DIV></TD>
<TD width="13%" rowSpan=2>
<DIV align=center>25℃±3℃</DIV></TD>
<TD width="13%" rowSpan=2>
<DIV align=center>2～5min</DIV></TD></TR>
<TR>
<TD width="13%">
<DIV align=center>ST804</DIV></TD>
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<DIV align=center>60ml/L</DIV></TD>
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<DIV align=center> </DIV></TD></TR>
<TR>
<TD width="8%">
<DIV align=center>9</DIV></TD>
<TD width="13%">
<DIV align=center>两级逆流水洗 (DI水)</DIV></TD>
<TD width="13%">
<DIV align=center>∕</DIV></TD>
<TD width="13%">
<DIV align=center>∕</DIV></TD>
<TD width="13%">
<DIV align=center> </DIV></TD>
<TD width="13%">
<DIV align=center>∕</DIV></TD>
<TD width="13%">
<DIV align=center>室温</DIV></TD>
<TD width="13%">
<DIV align=center>2～3min</DIV></TD></TR>
<TR>
<TD width="8%">
<DIV align=center>10</DIV></TD>
<TD width="13%">
<DIV align=center>后浸</DIV></TD>
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<DIV align=center>H<SUB>2</SUB>SO<SUB>4</SUB></DIV></TD>
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<DIV align=center>20ml/L</DIV></TD>
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<DIV align=center> </DIV></TD>
<TD width="13%">
<DIV align=center>∕</DIV></TD>
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<DIV align=center>室温</DIV></TD>
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<DIV align=center>1～1.5min</DIV></TD></TR>
<TR>
<TD width="8%">
<DIV align=center>11</DIV></TD>
<TD width="13%">
<DIV align=center>三级逆流水洗 (DI水)</DIV></TD>
<TD width="13%">
<DIV align=center>∕</DIV></TD>
<TD width="13%">
<DIV align=center>∕</DIV></TD>
<TD width="13%">
<DIV align=center> </DIV></TD>
<TD width="13%">
<DIV align=center>∕</DIV></TD>
<TD width="13%">
<DIV align=center>室温</DIV></TD>
<TD width="13%">
<DIV align=center>2～3min</DIV></TD></TR>
<TR>
<TD width="8%" rowSpan=3>
<DIV align=center>12</DIV></TD>
<TD width="13%" rowSpan=3>
<DIV align=center>化学镀镍</DIV></TD>
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<DIV align=center>ST805M</DIV></TD>
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<DIV align=center>150ml/L</DIV></TD>
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<DIV align=center> </DIV></TD>
<TD width="13%" rowSpan=3>
<DIV align=center>4.8～5.2</DIV></TD>
<TD width="13%" rowSpan=3>
<DIV align=center>82℃±2℃</DIV></TD>
<TD width="13%" rowSpan=3>
<DIV align=center>20～30min</DIV></TD></TR>
<TR>
<TD width="13%">
<DIV align=center>ST805A</DIV></TD>
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<DIV align=center>50ml/L</DIV></TD>
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<DIV align=center> </DIV></TD></TR>
<TR>
<TD width="13%">
<DIV align=center>ST805D</DIV></TD>
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<DIV align=center>5ml/L</DIV></TD>
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<DIV align=center> </DIV></TD></TR>
<TR>
<TD width="8%">
<DIV align=center>13</DIV></TD>
<TD width="13%">
<DIV align=center>三级逆流水洗 (DI水)</DIV></TD>
<TD width="13%">
<DIV align=center>∕</DIV></TD>
<TD width="13%">
<DIV align=center>∕</DIV></TD>
<TD width="13%">
<DIV align=center> </DIV></TD>
<TD width="13%">
<DIV align=center>∕</DIV></TD>
<TD width="13%">
<DIV align=center>室温</DIV></TD>
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<DIV align=center>2～3min</DIV></TD></TR>
<TR>
<TD width="8%" rowSpan=2>
<DIV align=center>14</DIV></TD>
<TD width="13%" rowSpan=2>
<DIV align=center>化学镀金</DIV></TD>
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<DIV align=center>ST806<SUB></SUB></DIV></TD>
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<DIV align=center>100ml/L</DIV></TD>
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<DIV align=center> </DIV></TD>
<TD width="13%" rowSpan=2>
<DIV align=center>4.8～5.4</DIV></TD>
<TD width="13%" rowSpan=2>
<DIV align=center>88℃±2℃</DIV></TD>
<TD width="13%" rowSpan=2>
<DIV align=center>6～12min</DIV></TD></TR>
<TR>
<TD width="13%">
<DIV align=center>KAu(CN)<SUB>2</SUB></DIV></TD>
<TD width="13%">
<DIV align=center>1～2.0g/L</DIV></TD>
<TD width="13%">
<DIV align=center> </DIV></TD></TR>
<TR>
<TD width="8%">
<DIV align=center>15</DIV></TD>
<TD width="13%">
<DIV align=center>金回收(DI水)</DIV></TD>
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<DIV align=center>∕</DIV></TD>
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<DIV align=center>∕</DIV></TD>
<TD width="13%">
<DIV align=center> </DIV></TD>
<TD width="13%">
<DIV align=center>∕</DIV></TD>
<TD width="13%">
<DIV align=center>室温</DIV></TD>
<TD width="13%">
<DIV align=center>1～2min</DIV></TD></TR>
<TR>
<TD width="8%">
<DIV align=center>16</DIV></TD>
<TD width="13%">
<DIV align=center>两级逆流水洗 (DI水)</DIV></TD>
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<DIV align=center>∕</DIV></TD>
<TD width="13%">
<DIV align=center>∕</DIV></TD>
<TD width="13%">
<DIV align=center> </DIV></TD>
<TD width="13%">
<DIV align=center>∕</DIV></TD>
<TD width="13%">
<DIV align=center>室温</DIV></TD>
<TD width="13%">
<DIV align=center>1～2min</DIV></TD></TR>
<TR>
<TD width="8%">
<DIV align=center>17</DIV></TD>
<TD width="13%">
<DIV align=center>热水洗(DI水)</DIV></TD>
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<DIV align=center>∕</DIV></TD>
<TD width="13%">
<DIV align=center>∕</DIV></TD>
<TD width="13%">
<DIV align=center> </DIV></TD>
<TD width="13%">
<DIV align=center>∕</DIV></TD>
<TD width="13%">
<DIV align=center>40～50℃</DIV></TD>
<TD width="13%">
<DIV align=center>1～2min</DIV></TD></TR>
<TR>
<TD width="8%">
<DIV align=center>18</DIV></TD>
<TD width="13%">
<DIV align=center>烘干</DIV></TD>
<TD width="13%">
<DIV align=center>∕</DIV></TD>
<TD width="13%">
<DIV align=center>∕</DIV></TD>
<TD width="13%">
<DIV align=center> </DIV></TD>
<TD width="13%">
<DIV align=center>∕</DIV></TD>
<TD width="13%">
<DIV align=center>110℃±10℃</DIV></TD>
<TD width="13%">
<DIV align=center>1～2min</DIV></TD></TR></TBODY></TABLE>
<DIV align=left>Ø  化学镀镍/金工艺控制</DIV>
<DIV align=left>²除油槽</DIV>
<DIV align=left>一般情况下，印制板化学镀镍/金采用酸性除油剂来处理待加工印制板，其作用在于去除铜面轻度油脂、氧化物及增加铜表面活性，达到铜面清洁及增加润湿效果的目的。表面清洁剂必须具备不伤阻焊膜、低泡型及易水洗的特性。</DIV>
<DIV align=left>²微蚀槽</DIV>
<DIV align=left>微蚀的目的，在于清洁铜表面之氧化及前工序遗留残渣，保持铜面新鲜及增加化学镀镍层的密着性。常用的微蚀液为酸性过硫酸钠溶液，参见表1。</DIV>
<DIV align=left>²预浸槽</DIV>
<DIV align=left>预浸槽在制程中没有特别的作用，只是维持活化槽的酸度以及使铜面在新鲜状态下（无氧化物），进入活化槽。</DIV>
<DIV align=left>²活化槽</DIV>
<DIV align=left>活化的作用，是在铜面吸附一层钯，作为化学镀镍起始反应之催化晶核。如前所述，其形成过程为Pd与Cu的化学置换反应。</DIV>
<DIV align=left>- 工艺控制需关心的问题有：钯槽稳定性问题、活化槽硝槽处理问题、增加后浸处理问题和活化后水洗问题。</DIV>
<DIV align=left>²化学镀镍槽</DIV>
<DIV align=left>化学镀镍是通过在Pd的催化作用下，NaH<SUB>2</SUB>PO<SUB>2</SUB>水解生成原子态H，同时H原子在Pd催化条件下，将Ni<SUP>2+</SUP>还原为单质Ni而沉积在裸铜面上的过程。</DIV>
<DIV align=left>- 工艺控制需关心的问题有：磷含量问题、溶液PH值控制问题、镍槽寿命控制问题、溶液活性与稳定剂关系问题、溶液负载量（Loading factor）问题、镀镍槽的配制问题、程式选择问题和槽内壁镍层之去除问题。</DIV>
<DIV align=left>²化学镀金槽</DIV>
<DIV align=left>- 化学镀金槽之Au络合剂、PH值、SG、温度、浸渍时间等必须要控制好。一般情况下，浸金槽的浸渍时间设定在6～12分钟，操作温度控制在88～92℃，可以根据客户的要求，通过调节温度、金的含量和时间来控制金厚。</DIV>
<DIV align=left>- 沉积速率与化学镀金金厚度问题: 斯坦得公司化学薄金药水，金含量控制在工艺要求范围时,其沉积速率一般都可做到0.005～0.010μm/ min，当镀金时间设置为6min时,而最薄的镀金层厚度能达到0.030μm，最厚能达到0.125μm，此金层厚度完全能防止镍底不被氧化。</DIV>
<DIV align=left>- 使用寿命问题:由于化学浸金是一个置换式反应过程，随着金不断在镍底基上沉积，其反应速度逐渐下降，因而需注意浸金液的寿命，对于斯坦得公司化学薄金“ST806”药水体系，大约在4MTO～5MTO，超过它要及时进行更换。</DIV>
<DIV align=left>- 金回收处理问题:为了节省成本，金槽后需加装金回收水洗，同时还能减轻对环境的污染。</DIV>
<DIV align=left>Ø  化学镀镍/金可焊性控制</DIV>
<DIV align=left>²金层厚度对可焊性和腐蚀的影响</DIV>
<DIV align=left>在化学镀镍/金上，不管是施行锡膏熔焊或随后的波峰焊，由于金层很薄，在高温接触的一瞬间，金迅速与锡形成“界面合金共化物”（如AuSn、AuSn<SUB>2</SUB> 、AuSn <SUB>3</SUB>等）而熔入锡中。故所在焊垫上形成的焊点，实际上是着落在镍表面上，并形成良好的Ni-Sn合金共化物Ni<SUB>3</SUB>Sn<SUB>4</SUB>，而表现固着强度。换言之，焊接是发生在镍面上，金层只是为了保护镍面，防止其钝化（氧化）。因此，若金层太厚，致使熔入焊锡的金量增多，一旦超过3%，焊点将变脆，反而降低其粘接强度。</DIV>
<DIV align=left>       据资料报导，当浸镀金层厚度达0.1μm时，没有或很少有选择性腐蚀；金层厚度达0.2μm时，镍层发生腐蚀；当金层厚度超过0.3μm时，镍层里发生强烈的不可控制的腐蚀。</DIV>
<DIV align=left>²镍层中磷含量的影响</DIV>
<DIV align=left>化学镀镍层的品质决定于磷含量的大小。磷含量较高时，可焊性好，同时其抗蚀性也好，一般可控制在6～9%。磷含量过高时对可焊性的影响：当镍面镀金后，因Ni-Au层Au层薄、疏松、孔隙多，在潮湿的空气中，Ni为负极，Au为正极，由于电子迁移产生化学电池式腐蚀，又称焦凡尼式腐蚀，造成镍面氧化生锈。严重时，还会在第二次波峰焊之后发生潜伏在内的黑色镍锈，导致可焊性劣化与焊点强度不足。原因是Au面上的助焊剂或酸类物质通过孔隙渗入镍层。如果此时镍层中磷含量适当（最佳7%），情况会改善。</DIV>
<DIV align=left>²镍槽液老化的影响</DIV>
<DIV align=left>镍槽反应副产物磷酸钠（根）造成槽液“老化”，污染溶液。镍层中磷含量也随之升高。老化的槽液中，阻焊膜渗出的有机物量增高，沉积速度减慢，镀层可焊性下降。这就需要更换槽液，一般在金属追加量达4～5MTO时，应更换。</DIV>
<DIV align=left>²PH值的影响</DIV>
<DIV align=left>过高的PH，使镀层中磷含量下降，槽液中副产物增加，镀层抗蚀性不良，焊接性变差。对于斯坦得公司之Aurotech （酸性）镀镍/金体系，一般情况下要求PH不超过5.3，必要时可通过稀硫酸降低PH。</DIV>
<DIV align=left>²稳定剂的影响</DIV>
<DIV align=left>稳定剂可阻止在阻焊与Cu焊垫之间的基材上析出镍。但必须注意，太多时不但减低镍的沉积速度，还会危害到镍面的可焊性。</DIV>
<DIV align=left>²不适当加工工艺的影响</DIV>
<DIV align=left>- 为了减少Ni/Au所受污染，烘烤型字符印刷应安排在Ni/Au工艺之前。光固型字符油墨不宜稀释，并且也应安排在Ni/Au工艺之前进行。</DIV>
<DIV align=left>- 做好Ni/Au之后，不宜返工，也不宜进行任何酸洗，因为这些做法都会使镍层埋伏下氧化的危险，危及可焊性和焊点强度，最好是使用热水（纯水）洗后直接烘干为宜。</DIV>
<DIV align=left>²两次焊接的影响</DIV>
<DIV align=left>- 对低档卡板只做一次焊接，一般不会有问题。但如笔记本型电脑的主板、手机或PC等高档板，一般需两次焊接。</DIV>
<DIV align=left>- 第一次焊接后，助焊剂残余会浸蚀镍层。第二次焊接的高温会促使氧化甚至变黑，其固有强度变坏，无法通过振动试验。遇到这种情况，只能从槽液管理上入手进行改进，使镀镍层具有更好的抗蚀性能。</DIV>
<DIV align=left>Ø  化学镀镍/金与其它表面镍金工艺</DIV>
<DIV align=left>化学镀镍/金除了通常所指之化学镀薄金外，应打金线等需求，又诞生出化学厚金工艺；出于耐磨导电等性能要求，也诞生出化学镀镍金后的电镀厚金工艺；针对HDI板BGA位拉力要求，也诞生出选择性沉金工艺。</DIV>
<DIV align=left>²化学厚金工艺</DIV>
<DIV align=left>- 工艺流程</DIV>
<DIV align=left>     除油→水洗→微蚀→水洗→预浸→活化→水洗→沉镍→水洗→化学薄金→化学厚金→金回收→水洗→水洗→干板</DIV>
<DIV align=left>- 化学厚金之特点</DIV>
<DIV align=left>    化学厚金是指在还原条件下，金离子被还原为金单质（还原剂同化学镀薄金），均匀沉积在化学薄金上面，在自催化作用下，达到所需要的均匀的厚金镀层。</DIV>
<DIV align=left>- 一般情况下，印制板化学厚金的金厚控制在20μin左右。某些情况下，也有超过30μin金厚的。</DIV>
<DIV align=left>²工艺控制</DIV>
<DIV align=left>化学厚金最重要的是成本问题，所以，反应速度的控制尤为重要。络合剂、还原剂、稳定剂以及温度，是影响反应速度的重要因素。</DIV>
<DIV align=left>²沉金金手指电镀工艺</DIV>
<DIV align=left>- 工艺流程</DIV>
<DIV align=left>阻焊膜→化学镀镍/金→干板→贴蓝胶→电镀金(酸洗→水洗→刷磨→水洗→活化→水洗→电镀金→金回收→水洗→干板)→去蓝胶</DIV>
<DIV align=left>注：其中上流程括号内为电镀金工艺流程。</DIV>
<DIV align=left>²沉金金手指电镀的特点</DIV>
<DIV align=left>- 沉金金手指类型的板制作过程中，将整板的露铜部分，包括金手指部分先进行化学镀镍/金。然后，单独将金手指按客户要求之厚度进行电镀金。</DIV>
<DIV align=left>- 这种工艺流程简单易操作，性能可靠，既能满足客户元件贴装的要求，又能满足插头互连性能。</DIV>
<DIV align=left>²工艺控制</DIV>
<DIV align=left>贴蓝胶时，一定要防止药水渗漏，避免金药水污染。此外，电镀厚金前，一定要将被镀表面磨刷干净，否则会引起镀金分层。刷磨板时，刷磨效果越好，电镀金层的结合力越牢固。</DIV>
<DIV align=left>²选择性沉金工艺</DIV>
<DIV align=left>- 工艺流程</DIV>
<DIV align=left>阻焊膜→干菲林→曝光→显影→干板→沉镍金→褪菲林→干板→有机保焊涂敷</DIV>
<DIV align=left>- 选择性沉金的特点</DIV>
<DIV align=left>    选择性沉金既具有元件粘贴平整的特点，又具有良好的装配焊接性能。同时，针对HDI板BGA位等小型Pad位采用有机保焊涂覆，避免因Pad位太小而造成镍金拉力不足的缺点。而且，选择性沉金的成本低于整板沉金，是一种很有发展潜力的工艺。</DIV>
<DIV align=left>- 工艺控制</DIV>
<DIV align=left>干菲林是专用于沉镍金的类型，它不但应具有耐高温药液能力，且须具备良好的掩孔能力。由于沉镍金疏孔的局限性，其表面对微蚀药水非常敏感，极易造成镍层腐蚀。所以，在有机保焊涂覆制程中，微蚀率应在保证铜面清洁的前提下，控制的越低越好。能够采用贴红胶纸的制板，最好能象喷锡板那样，贴红胶纸加以保护。</DIV>

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